需要提起系统时，请让别人帮您。为避免受伤，请勿尝试独自提起系统。
1 卸下前挡板（如果有）。请参阅“卸下挡板”。
2 关闭系统和已连接的外围设备，并断开系统与电源插座的连接。
3 断开系统前面和后面所有电缆的连接
4 打开主机盖。请参阅“打开主机盖”。
5 断开连接至扩充卡（在扩展托架支架上）的所有电缆的连接。
6 卸下所有冷却风扇。请参阅“卸下和安装风扇” 和“卸下和安装冷却导流罩风扇”。
7 卸下内存冷却导流罩。请参阅“卸下冷却导流罩”。
8 卸下中央和后部风扇支架。请参阅“卸下中央风扇支架” 和“卸下后部风扇支架”。
9 卸下扩展托架中的所有扩充卡。请参阅的“卸下扩充卡”。
10 断开sas raid 控制器子卡（如果存在）与系统板插槽连接器的连接：
a 向外推动塑料导轨，然后向上轻拉卡的边缘，直至卡式边缘连接器脱离插槽。
b 从扩展托架支架上卸下sas raid 控制器子卡并将其置于一边，以备随后重新安装。
11 如果系统具有rac 卡，则从系统板上断开rac 电缆的连接。但仍将rac 卡连接在扩展托架支架上。
挤压rac 电缆连接器两端的金属卡舌，然后轻轻地使连接器脱离插槽。
12 卸下扩展托架支架：
a 向上拉动位于系统后部的柱塞时，沿系统机箱壁向内拉动支架左侧的闩锁。
b 向前轻拉支架以将支架从机箱卡舌中松开，然后向上将支架提出机箱。
13 卸下toe 卡锁（如果有）。请参见图6-2。
14 在系统板前边缘上，断开所有连接器电缆的连接。
在关闭系统电源后的一段时间内，dimm 摸上去会很烫。在处理dimm 之前，先等待一段时间以使其冷却。握住dimm 卡的边缘，避免触碰dimm 组件。
15 卸下内存模块。请参阅“卸下内存模块”。
16 卸下处理器。请参阅“更换处理器”。
17 要卸下系统板，请：
a 提起固定插针，并握住系统板托架的前端。朝系统正面方向滑动系统板以将其从机箱挂钩上取出。请参见图3-28。
b 朝系统背面方向滑动系统板，然后向上倾斜系统板的左侧并使用系统板手柄将系统板从系统机箱中提出。请参见图3-28。
图3-28. 卸下系统板
1 系统板
2 系统板手柄（3）
3 机箱挂钩
4 固定插针