BIOS 设定菜单
在您进入bios 设定公用程序后,主菜单将会出现在屏幕上。主菜单会显示系统信息,包括基本的配置。

    1636 系列

   

    1637 系列

   

    163c 系列

   

    main menu主菜单

    显示系统概观信息,包括bios 版本、cpu 功能、内存大小、以及系统日期和时间的设定。

    advanced menu进阶菜单

    设定ide 及usb 配置。

    boot menu开机菜单

    设定开机类型及开机顺序。

    security menu安全性菜单

    安装或清除监督员及使用者的密码设定。

    exit结束功能

    在离开bios 菜单前选择确定的状态。

    main menu(主菜单)

    1636 系列

   

    1637 系列

   

    163c 系列

   

    system overview(系统概观)

    系统概观将会为您显示bios 版本及其它信息,包括其建置日期及更新注记。以下是cpu的信息,包括其类型及速度。

    主菜单中可变动的设定为共享内存、系统时间及系统日期。

    system time(系统时间)

    此项目让您设定系统时间。不论您将计算机关机,或进入休眠模式,系统时钟将会一直走。设定的格式为[小时:分钟:秒]。

    system date(系统日期)

    此项目让您设定系统日期。日期格式为[天:月:日:年]。

    天 星期几,从周日到周六,由bios 判定(只读)。

    月 月份从01 (一月) 到12 (十二月)。

    日 日期从01 到31。

    年 使用者可调整年。

    primary/secondary ide master (主要/次要ide装置)

    这两个项目显示安装于计算机上的主要/主/从ide 装置类型。按下[enter]会出现一个子目录窗口,显示详细的装置信息,包括装置名称、供货商、lba模式、pio 模式等等。

    system information (系统信息)

    此项目显示出韧体的信息,处理器的信息以及系统内存的信息。

    advanced menu(进阶菜单)

    1636 系列

   

    1637/163c 系列

   

    advanced settings(进阶设定)

    intel(r) speedstep(tm) tech. (intel(r) speedstep(tm) 技术)

    此项目让您启用或停用intel speedstep 技术。若设为停用(disabled),系统会一直采省电模式运作( 处理器以fsb400-600mhz 或fsb533-800mhz 运作)。如果您要将处理器最佳化,将此项目设为启用,让处理器的速度由使用的操作系统及应用程序来控制。

    pci latency timer (pci l延迟时序定时器)

    对于pci装置的延迟时序定时器注册,以pci时脉作为计算的单位。

    legacy usb support(支持旧式usb装置)

    如果您要在dos 系统中使用usb 装置。设定值为「开启」(enabled)及「关闭」(disabled)。

    boot menu (开机菜单)

    1636/1637/163c 系列

   

    boot settings(开机功能设定)

    quiet boot(安静开机)

    此项目让您在开机画面上显示供货商标志。设定值为:关闭(disabled)、开启(enabled)。预设设定值为「开启」(enabled)。

    1st, 2nd and 3rd boot device(第一、第二及第三开机装置)

    这三个项目让您设定bios 尝试加载磁盘操作系统的开机装置顺序。

    security menu(安全性菜单)

    1636/1637/163c 系列

   

    security settings(安全性设定)

    change supervisor/ user password (变更监督员/使用者密码)

    当您选取功能时,屏幕上会出现消息框如下:

   

    键入您想要的密码,长度最多六个字符,然后按下[enter]。此时建入的密码将会取代之前从cmos 内存设定的密码。您也可以按下[esc] 以取消选择且不输入密码。

    在设定监督员密码时,菜单上会新增新的项目user access level(使用者存取层级)及password check(密码检查)。

    您可在user access level项目中进行进一步的设定。

    设定选项:no access(不允许存取)、view only(仅可检视)、limited(限定)及full access(完整存取)。

    password check 项目用于指定实施的bios 密码保护类型。设定说明如下:

    setup (设定):仅当使用者尝试执行设定程序时才出现密码提示。

    always (每次):每次计算机开机,或使用者尝试执行设定程序时,都会出现密码提示。

    若要清除已设定好的密码,只需在提示输入密码时按下[enter] 即可。随即会出现一个消息框,确认密码将停用。密码停用后,系统开机时,您可以直接进入设定程序,不需输入任何密码。

    关于supervisor password(监督员密码)及user password(使用者密码)

    监督员密码让使用者进入,并可变更设定菜单的设定;使用者密码仅让使用者进入设定菜单,但没有权限变更。

    exit menu(结束菜单)

    1636/1637/163c 系列

   

    exit options(结束选项)

    save changes and exit(储存变更并结束)

    储存您做的变更并结束公用程序。

    discard changes and exit(舍弃变更并结束)

    结束公用程序,而不储存您所做的变更。

    discard changes(舍弃变更)

    放弃变更,重新加载执行公用程序之前的设定。

    load optimal defaults(加载最佳默认值)

    选取此项目以加载预设的设定,以达成最佳的系统效能。

    有毒有害物质或元素名称及含量标识

   

    ○:表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在sj/t11363-2006 规定的限量要求以下。

    ×:表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均貭材料中的含量超出sj/t11363-2006 规定的限量要求。

    附记: 请参照

    含铅的电子组件。

    钢合金中铅的含量达0.35%,铝合金中含量达0.4%,铜合金中的含量达4%。

    铅使用于高熔点之焊料时(即铅合金之铅含量大于或等于85%)

    铅使用于电子陶瓷零件。

    含铅之焊料,用于连接接脚(pins)与微处理器(microprocessors)封装,此焊料由两个以上元素所组成且含量介于80~85%。

    含铅之焊料使用于集成电路覆晶封装(flip chippackages)内部;介于半导体芯片和载体间,来完成电力连结。

   
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