main menu主菜单
显示系统概观信息，包括bios 版本、cpu 功能、内存大小、以及系统日期和时间的设定。
advanced menu进阶菜单
设定ide 及usb 配置。.
security menu安全性菜单
安装或清除监督员及使用者的密码设定。
boot menu开机菜单
设定开机类型及开机顺序。
exit结束功能
在离开bios 菜单前选择确定的状态。
main menu（主菜单）
1 system time（系统时间）
此项目让您设定系统时间。不论您将计算机关机，或进入休眠模式，系统时钟将会一直走。设定的格式为[小时:分钟:秒]。
2 system date（系统日期）
此项目让您设定系统日期。日期格式为[天：月：日：年]。
天：星期几，从周日到周六，由bios 判定(只读)。
月：月份从01 (一月) 到12 (十二月)。
日：日期从01 到31。
年：使用者可调整年。
3 serial ata / primary ide master
这些项目显示安装于计算机上的主要ide 装置类型。按下[enter] 会出现一个子目录窗口，显示详细的装置信息，包括装置名称、供货商、lba 模式、pio 模式等等。
4 system information (系统信息)
此项目显示本机相关韧体、处理器、系统内存等数据。
advanced menu（进阶菜单）
1 powernow
此项目可启动或关闭powernow。当此项目设定为enabled（开启） 时，系统会在省电模式下运作；如果您希望提高中央处理器效能，请将此项目设定在disabled（关闭），则处理器的速度会依使用系统与应用程序的情形来调整。出厂设定值是enabled（开启）。
2 legacy usb support （支持旧式usb装置）
选择「开启」(enabled)可让您在dos 系统中使用usb装置；或是使用usb装置开机。设定值为「开启」(enabled)及「关闭」(disabled)。
3 pci latency timer（pci装置延迟计时）
本项目控制pci 装置在另一个装置取代使用之前，其保留总线的时间长短。设定较高数值时，每个pci 装置可以占用较长的时间进行作业，以提高pci装置有效频宽。欲达到较佳pci 装置效能，应设定较高数值来使用。设定值为：32, 64, 96, 128, 160, 192, 224, 以及248。
security menu（安全性菜单）
change supervisor/ user password (变更监督员/使用者密码)
当您选取功能时，屏幕上会出现消息框如下：
键入您想要的密码，长度最多六个字符，然后按下[enter]。此时建入的密码将会取代之前从cmos 内存设定的密码。您也可以按下[esc] 以取消选择且不输入密码。
在设定监督员密码时，菜单上会新增新的项目user access level（使用者存取层级）及password check（密码检查）。
您可在user access level项目中进行进一步的设定。
设定选项：no access（不允许存取）、view only（仅可检视）、limited（限定）及full access（完整存取）。
password check 项目用于指定实施的bios 密码保护类型。设定说明如下：
setup (设定): 仅当使用者尝试执行设定程序时才出现密码提示。
always (每次): 每次计算机开机，或使用者尝试执行设定程序时，都会出现密码提示。
若要清除已设定好的密码，只需在提示输入密码时按下[enter] 即可。随即会出现一个消息框，确认密码将停用。密码停用后，系统开机时，您可以直接进入设定程序，不需输入任何密码。
关于supervisor password（监督员密码）及user password（使用者密码）
监督员密码让使用者进入，并可变更设定菜单的设定；使用者密码仅让使用者进入设定菜单，但没有权限变更。
boot menu （开机菜单）
1 boot settings configuration（开机设定）
此项目让您设定系统开机项目。
2 boot device priority（开机优先级）
按下[enter] 会出现一个子目录窗口，显示bios 尝试加载磁盘操作系统的开机装置顺序选项。
exit menu（结束菜单）
1 exit & save changes（储存变更并结束）
储存您做的变更并结束公用程序。
2 exit & discard changes（舍弃变更并结束）
结束公用程序，而不储存您所做的变更。
3 discard changes（舍弃变更）
放弃变更，重新加载执行公用程序之前的设定。
4 load setup defaults（加载最佳默认值）
选取此项目以加载预设的设定，以达成最佳的系统效能。
有毒有害物质或元素名称及含量标识
○：表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在sj/t11363-2006 规定的限量要求以下。
×：表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均貭材料中的含量超出sj/t11363-2006 规定的限量要求。
附记: 请参照
1 含铅的电子组件。
2 钢合金中铅的含量达0.35%，铝合金中含量达0.4%，铜合金中的含量达4%。
3 -铅使用于高熔点之焊料时(即铅合金之铅含量大于或等于85%)-铅使用于电子陶瓷零件。
4 含铅之焊料，用于连接接脚(pins)与微处理器(microprocessors)封装，此焊料由两个以上元素所组成且含量介于80~85%。
5 含铅之焊料使用于集成电路覆晶封装(flip chippackages)内部；介于半导体芯片和载体间，来完成电力连结。