o：表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在sj/t11363-2006 规定的限量要求以下。

    x：表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均貭材料中的含量超出sj/t11363-2006 规定的限量要求。

    附记: 请参照

    1 含铅的电子组件。

    2 钢合金中铅的含量达0.35%，铝合金中含量达0.4%，铜合金中的含量达4%。

    3 铅使用于高熔点之焊料时(即铅合金之铅含量大于或等于85%)

    4 铅使用于电子陶瓷零件。

    5 含铅之焊料，用于连接接脚(pins)与微处理器(microprocessors)封装，此焊料由两个以上元素所组成且量介于80~85%。

    6 含铅之焊料使用于集成电路覆晶封装(flip chippackages)内部；介于半导体芯片和载体间，来完成电力连结。