BIOS 设置
此子菜单允许您为安装在系统里的芯片组配置一些特殊功能。此芯片组控制总线速度和存取系统内存资源。例如dram 和外部存取,同时协调与pci 总线的通信。系统默认设置为最优值。除非您确定此设置有误,否则不要去修改它。

    图4. 高级芯片组设置

   

    dram configuration

   

    mct memory timing

   

    mct memory timing

    此项允许您设设置内存时序。

    选项: auto (默认), manual。

    cas latency (cl)

    选项: auto (默认), 3 clk ~ 6 clk。

    tras

    选项: auto (默认), 5 clk ~ 18 clk。

    trp

    选项: auto (默认), 3 clk ~ 6 clk。

    trcd

    选项: auto (默认), 3 clk ~ 6 clk。

    trrd

    选项: auto (默认), 2 clk ~ 5 clk。

    trc

    选项: auto (默认), 11 clk ~ 26 clk。

    trtp

    选项: auto (默认), 3 clk, 2 clk。

    twr

    选项: auto (默认), 3 clk ~ 6 clk。

    twtr

    选项: auto (默认), 1 clk ~ 3 clk。

    trfc0

    选项: auto (默认), 75ns, 105ns, 127.5ns, 195ns, 327.5ns。

    trfc1

    选项: auto (默认), 75ns, 105ns, 127.5ns, 195ns, 327.5ns。

    trfc2

    选项: auto (默认), 75ns, 105ns, 127.5ns, 195ns, 327.5ns。

    trfc3

    选项: auto (默认), 75ns, 105ns, 127.5ns, 195ns, 327.5ns。

    2t mode

    选项: auto (默认), enabled, disabled。

    trdrd

    选项: auto (默认), 2 clk ~ 5 clk。

    trwtto

    选项: auto (默认), 2 clk ~ 9 clk。

    twrrd

    选项: auto (默认), 0 clk ~ 3 clk。

    twrwr

    选项: auto (默认), 1 clk ~ 3 clk。

    output driver comp.

    选项: auto (默认), manual

    channel a/b

    cpu on-die termination

    选项: 300 ohms +/-20% (默认), 150 ohms +/-20%, 75 ohms +/-20%

    dqs drive strength

    选项: 1.00x (默认), 0.75x, 1.25x, 1.50x。

    data drive strength

    选项: 1.00x (默认), 0.75x, 1.25x, 1.50x。

    memclk drive strength

    选项: 1.00x (默认), 0.75x, 1.25x, 1.50x。

    addr/cmd drive strength

    选项: 1.50x (默认), 1.00x, 1.25x, 2.00x。

    cs/odt drive strength

    选项: 1.50x (默认), 1.00x, 1.25x, 2.00x。

    cke drive strength

    选项: 1.50x (默认), 1.00x, 1.25x, 2.00x。

    bank swizzle mode

    选项: enabled (默认), disabled。

    auto tweak performance

    选项: enabled (默认), disabled。

    optimal performance mode

    选项: enabled (默认), disabled。

    timing mode

    此项允许您选择手动/自动控制ddr时序。

    选项: auto (默认), maxmemclk。

    memory clock value

    选项: auto (默认), ddr 400, ddr 533, ddr 667。

    cke base power down mode

    选项: disabled (默认), enabled。

    cke based power down

    选项: per channel (默认), per cs。

    memclock tri-stating

    选项: disabled (默认), enabled。

    memory hole remapping

    选项: enabled (默认), disabled。

    auto optimize bottom io

    选项: enabled (默认), disabled。

    bottom of [31:24] io space

    选项: c0 (默认); min=0000, max=00ff, 键入一个hex值。

    ht link control

   

    ht link width

    选项: auto (默认), 8 bit, 16 bit。

    ht link frequency

    选项: auto (默认), 200mhz, 400mhz, 600mhz, 800mhz, 1ghz。

    ih flow-control mode

    选项: disabled (默认), enabled。

    ht link tristate

    选项: disabled (默认), cad/ctl, cad/ctl/clk。

    2x lclk mode

    选项: disabled (默认), enabled。

    unitid clumping

    选项: disabled (默认), unitid 2/3, unitid b/c, unitid 2/3&b/c。

    pcie configuration

   

    p2p b/w primary/secondary

    选项: disabled (默认), enabled。

    gpp power limit, w

    选项: 25(默认); min=0, max=255, 键入一个dec值。

    gfx port 1

   

    gen2 high speed mode

    选项: disabled (默认), software switch, autonomous switch。

    link aspm

    选项: disabled (默认), l0s, l1, l0s & l1。

    link width

    选项: auto (默认), x1, x2, x4, x8, x16。

    slot power limit, w

    选项: 75 (默认); min=0, max=255, 键入一个dec值。

    gpp1 / gpp2

   

    gen2 high speed mode

    选项: disabled (默认), software switch, autonomous switch。

    link aspm

    选项: disabled (默认), l0s, l1, l0s & l1。

    nb-sb port features

   

    link aspm

    选项: disabled (默认), l1。

    vc1 traffic support

    选项: disabled (默认), enabled。

    memory hole

    当为enabled时,您可以在系统内存中为与isa适配的rom预留一片区域。此区域预留后,它将不能再做高速缓存。您可以在有关外部设备的一些文件中获得更详细的资料。

    选项: disabled (默认),15m-16m。

    system bios cacheable

    选择enabled可加速系统bios rom在f0000h~fffffh地址间的存储速度,由此可改善系统的操作性能。然而,此部分的任何写入操作都可导致系统错误。

    选项: disabled (默认),enabled。

   
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