拆装计算机内部组件之前,请阅读计算机附带的安全信息。有关其它最佳安全操作信息,请参阅www.dell.com/regulatory_compliance上的regulatorycompliance(管制标准)主页。
为避免静电释放,可通过使用接地腕带或不时地触摸计算机上未涂漆的金属表面(例如背面板)来导去身上的静电。
系统板bios芯片包含服务标签,此标签也可以在计算机底部的条形码标签上看到。系统板的备用套件中包括一张cd,其中的公用程序可将服务标签传输到备用系统板。
持拿组件和插卡时,请拿住其边缘,切勿触碰插针和接点。
请按照准备工作中的说明进行操作。
从三合一介质卡插槽中取出任何已安装的介质卡。
卸下所有已安装的内存模块和wlan卡(请参阅内存模块和卸下wlan卡)。
卸下光盘驱动器(请参阅光盘驱动器)。
卸下中心控制护盖(请参阅卸下中心控制护盖)。
卸下显示屏部件(请参阅显示屏)。
卸下键盘(请参阅卸下键盘)。
卸下掌垫(请参阅掌垫)。
卸下三合一介质卡读取器。
断开系统风扇、扬声器、rj-11以及直流电源输入电缆与系统板连接器的连接。
卸下系统风扇(请参阅卸下系统风扇)。
卸下聚脂薄膜带,并从计算机背面卸下用于固定硬盘的四颗螺钉。

卸下将系统板固定到计算机底座的其余两颗螺钉。

1 系统板螺钉(两颗)
2 直流电源输入连接器
3 扬声器连接器
4 rj-11连接器
以某一角度朝计算机的一侧提系统板,然后将其提离计算机底座。