硬件安装
连接音箱

    当您在软件里已经正确设置了多声道音频功能模式时,您必须按照软件中的设置将您的音箱连接到正确的插孔。

    2-声道立体声音频输出

   

    4-声道音频输出

    1 line in

    2 line out (前置声道)

    3 mic

    4 line out (后置声道,但在此模式中不起作用)

    5 line out (中置和重低音声道,但在此模式中不起作用)

    6 line out (侧置声道,但在此模式中不起作用)

    4-声道立体声音频输出

   

    4-声道音频输出

    1 line in

    2 line out (前置声道)

    3 mic

    4 line out (后置声道)

    5 line out (中置和重低音声道,但在此模式中不起作用)

    6 line out (侧置声道,但在此模式中不起作用)

    ATTENTION:连接2个音箱到后置面板的line out接口,连接2个音箱到后置声道的line out接口.

    6-声道音频模式输出

   

    6-声道音频输出

    1 line in

    2 line out (前置声道)

    3 mic

    4 line out (后置声道)

    5 line out (中置和重低音声道)

    6 line out (侧置声道,但在此模式中不起作用)

    ATTENTION:连接2个音箱到后置面板的line out接口,连接2个音箱到后置声道的line out接口,连接2个音箱到中置/重低音声道的line out接口.

    8-声道音频模式输出

   

    8-声道音频输出

    1 line in

    2 line out (前置声道)

    3 mic

    4 line out (后置声道)

    5 line out (中置和重低音声道)

    6 line out (侧置声道)

    ATTENTION:连接2个音箱到后置面板的line out接口,连接2个音箱到后置声道的line out接口,连接2个音箱到中置/重低音声道的line out接口,连接2个音箱到侧声道的line out接口.

    有毒有害物质或元素名称及含量标识

   

    o:表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在sj/t11363-2006 规定的限量要求以下。

    x:表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均貭材料中的含量超出sj/t11363-2006 规定的限量要求。

    附记: 请参照

    含铅的电子组件。

    钢合金中铅的含量达0.35%,铝合金中含量达0.4%,铜合金中的含量达4%。

    铅使用于高熔点之焊料时(即铅合金之铅含量大于或等于85%)

    铅使用于电子陶瓷零件。

    含铅之焊料,用于连接接脚(pins)与微处理器(microprocessors)封装,此焊料由两个以上元素所组成且含量介于80~85%。

    含铅之焊料使用于集成电路覆晶封装(flip chippackages)内部;介于半导体芯片和载体间,来完成电力连结。

   
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