当其中一个硬盘损坏或暂时连接失败,数据镜像丢失时,raid 1,raid 5或raid 10卷被认为是次级的。结果,系统仅能够利用剩余的磁盘。要重建数据镜像和恢复数据冗余,请查阅符合当前情况下的程序。
硬盘成员丢失
1. 确认系统已经关闭。
2. 重新连接硬盘。
3. 重新启动windows系统:重建界面将会自动出现。
硬盘成员损坏
1. 确认系统已经关闭。
2. 更换一个新的硬盘,新硬盘的容量要求和原先的一样或更大。
3. 重启系统,在加电自检(post)时,同时按下[ctrl]和[i]键可进入intel raid op tion rom。

4. 选择要重建的磁盘端口,然后按enter。

5. 退出intel raid option rom, 然后重新启动windows系统。
6. 当提示要重建raid卷时, 点击'yes'。
7. 开启intel(r) storage utility程序, 右击新的硬盘, 并选择'rebuild to this disk'.'rebuild wizard'将会开始运行,并且会在整个重见过程中对您进行指导。

有毒有害物质或元素名称及含量标识

o:表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在sj/t11363-2006 规定的限量要求以下。
x:表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均貭材料中的含量超出sj/t11363-2006 规定的限量要求。
附记: 请参照
含铅的电子组件。
钢合金中铅的含量达0.35%,铝合金中含量达0.4%,铜合金中的含量达4%。
铅使用于高熔点之焊料时(即铅合金之铅含量大于或等于85%)
铅使用于电子陶瓷零件。
含铅之焊料,用于连接接脚(pins)与微处理器(microprocessors)封装,此焊料由两个以上元素所组成且含量介于80~85%。
含铅之焊料使用于集成电路覆晶封装(flip chippackages)内部;介于半导体芯片和载体间,来完成电力连结。