ATTENTION：在配置raid bios前务必在bios中设置onchip sata type为“raid” (路径:intergrated peripherals =] ide devices configuration =] onchip sata type).
屏幕显示快速创建菜单。主菜单用于选择将执行的操作。
查看磁盘任务
此窗口显示模型数，容量和包含sata主适配器的任务。
define ld (创建raid)
raid配置选择应该基于性能，数据安全，以及可用的磁盘数等因素。并考虑到系统长期的角色和数据存储计划。raid设定可以自动创建，或允许更大的灵活性，手动性。
1. 按主菜单上的2进入define ld菜单。
2. 按箭头所指您想要定义的逻辑磁盘数字并按enter选定。
3. 在下一个屏幕，使用空格键选择一个raid模式（raid 0/1/0+1)并将箭头移到drives assignments 窗口。
安装逻辑磁盘，零磁盘驱动，仅raid1或10。
条纹块大小，最广泛应用缺省64kb，仅raid0或10。
gigabyte boundary, 允许使用更小替换的磁盘。
缓存模式, writethru 或writeback.
4. 在drives assignments 窗口, 使用箭头选择您想制作部分ld的磁盘，使用空格键改变任务为”y”,按[ct rl+y] 保存配置。
5. 一条信息显示在底部。按任意键保存配置或按[ctrl-y]手动分配磁盘容量。
ATTENTION： 1. 缺省磁盘容量是选择的硬盘全部容量。
2. 若您手动分配第一ld 容量，您可以以选择的硬盘剩余容量创建第二ld 。
6. ld创建完成，屏幕下面显示ld信息。按esc键回到主菜单。
7. 按esc退出，一条信息“system is going to reboot! are you sure?”将显示，按“y”退出并系统将重启。
delete ld (删除raid)
1. 在主页面选择“delete ld” .
2. 选择一个您想要删除的ld，按“del”或“alt+d” 删除raid设定。
3. 在下一屏幕，一条信息显示通知您，按“ctrl+y”删除raid设定或其他键放弃，按“ctrl+y” 完成删除。
安装raid驱动(对于可引导raid阵列)
1. 在完成raid bios设置后，从windows cd引导，并windows xp安装程序开始。
2. 按f6 并等待windows设置窗口出现。
3. 插入包含raid驱动的软盘，按“s”键选择“specify additional device”。
ATTENTION：请跟着下面指示为您制作一个ati sata raid 驱动。
1. 插入msi cd到cd-rom驱动器中。
2. 在安装屏幕点击“browse cd” .
3. 复制所有文件：
对于windows xp 驱动cd
\ati\atidrv\sbdrv\raid
对于windows vista 驱动cd
\chipset \ati\packages\drivers\sbdrv\sb6xx\raid\x86 和\chipset\ati\packages\drivers\sbdrv\sb6xx\raid\x64 到已格式化的软盘中，
4. ati sata raid controller驱动制作完成。
4. 对于windows vista:
通过操作系统的安装，在选择安装vista路径后点击“load driver”按钮安装第三方scsi或raid驱动。
5. 得到提示后，插入软盘等媒介(floppy, cd/dvd 或usb) 并按enter。
6. 您应该被显示可用的scsi适配器名单。
7. 在系统是32-bit版本时选择“ati ahci compatible raid controller -x86 platform”或在系统是64-bit版本选择“ati ahci compatible raid controllerx64 platform”然后按enter.
8. 下一个屏幕确认您选择的ati raid控制器。再一次按entert继续。
9. 您已成功安装ati raid驱动，windows安装将继续。
10. 保留软盘在软驱中直到系统自动重启。windows安装在raid被格式化后将需要从软盘再次复制文件，windows安装开始复制文件。
在windows下安装raid驱动
(对于不可引导raid阵列)
1. 插入msi cd到cd-rom驱动器中。
2. cd将自动运行并显示安装屏幕。
3. 在驱动项点击ati system driver，ati 系统驱动包括raid 驱动。
4. 驱动将自动被安装。
ATTENTION：您必须安装raid 驱动以打开raid。
有毒有害物质或元素名称及含量标识
o：表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在sj/t11363-2006 规定的限量要求以下。
x：表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均貭材料中的含量超出sj/t11363-2006 规定的限量要求。
附记: 请参照
含铅的电子组件。
钢合金中铅的含量达0.35%，铝合金中含量达0.4%，铜合金中的含量达4%。
铅使用于高熔点之焊料时(即铅合金之铅含量大于或等于85%)
铅使用于电子陶瓷零件。
含铅之焊料，用于连接接脚(pins)与微处理器(microprocessors)封装，此焊料由两个以上元素所组成且含量介于80~85%。
含铅之焊料使用于集成电路覆晶封装(flip chippackages)内部；介于半导体芯片和载体间，来完成电力连结。